①英伟达周一在官网宣布推出NVIDIA HGX™ H200，是首款提供HBM3e内存的GPU，以加速生成式AI和大语言模型。 ②市场调研机构TrendForce预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

英伟达周一在官网宣布推出NVIDIA HGX™ H200，该平台基于NVIDIA Hopper架构，配备具有先进内存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIA H200是首款提供HBM3e内存(速率更快、容量更大)的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。

由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器(HBM)的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

联瑞新材部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料(GMC)需添加球硅、球铝。